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目前中國供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有 200 多家上 市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證 出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā) 展市場(chǎng)的成長性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜 接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題， 力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集 成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機(jī)會(huì)，同期舉辦各項(xiàng)半 導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B 供需對(duì)接會(huì)、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等 商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè) 4.0 發(fā)展國家戰(zhàn)略推動(dòng)力，專注于打造成為越 南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機(jī)高效銜接展會(huì)項(xiàng)目。

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化 合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種 化學(xué)氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。 * 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封 裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 * 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器 件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。 * 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、 氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針 臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。 * 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒 焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅 等。

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、 激光器 LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 * 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體 LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變 換器磁技術(shù)等。 * IC 設(shè)計(jì)：IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封 裝、EDA、IP 設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。 * 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電 路用基材基板、無源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB 板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、 三極管等。 * 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI 芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、 交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G 芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。 * 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM 代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、 代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。